第245章 上头了？ (第2/6页)

硅。

    之后就简单了，把单晶硅柱进行切片抛光，就是晶圆了。芯片就是在这样一张一张的硅单质圆盘上刻蚀出来的。

    听上去，是不是好像也不难？

    其实已经很难很难了，任何一件事做到极致，那就没有不难的。

    首先，想得到高纯度的多晶硅，需要将二氧化硅，也就是沙子、石英经过电弧炉提炼，盐酸氯化、蒸馏提纯等一系列步骤操作。

    最终要得到多高纯度的多晶硅才能达到要求呢？

    就拿拜伦来说吧，他是这个领域的大佬级人物，纯度低了肯定不符合他的身份，可是太高也不现实，那就行业平均水平吧！

    那么，多晶硅的纯度就需要达到99.9....9%，小数点后9个9。

    这个过程中，多晶硅的制备、设备的精度、无尘环境、拉伸工艺等等，每一步都要做到极致。

    而且，这还不算，最最难的，其实是控制硅圆的直径。

    怎么把硅圆的直径做的足够大，这才是关键。

    也就是，越粗越好。

    因为后续做出来的芯片是方的，而柴可拉斯基法制出的单晶硅只能是圆的。

    这就相当于在圆盘上划出一个一个的方型，边缘部分必然有画不出方的区域，也就浪费掉了。

    那么问题来了，如果我用一寸直径的硅圆，可能画几个方，十几个方，就不能再画了，假定边缘30%的区域浪费掉。

    可是我用8英寸的硅圆，那就能在一个圆上画更多的方，而浪费的区域也许只有10%。

    以此类推，12英寸的……

    晶圆越粗，画的方就越多，浪费的区域比例就越小。

    浪费的少，也就代表着芯片成本的降低。

    所以，单晶硅制造，核心就两个：

    第一，纯度。

    第二，让晶圆尽可能粗的工艺。

    谁能让这两个工艺跑到前面，那谁就能领先世界。

    拜伦在这方面有研究很深入，他现在要上的实验生产线，就是大直径单晶硅的生产线。

    这其中，核心设备想都不用想，全部都是进口的。

    而且，都不便宜，随便哪个部分的设备都是上千万，甚至上亿级别的。

    “其实，没有这么贵。”